非制冷紅外探測(cè)器杜瓦組件由金屬蓋帽、金屬底座（由管殼底、針腳、玻璃珠燒結(jié)而成）、光學(xué)窗口組成，該結(jié)構(gòu)可封裝多種陣列的紅外芯片。

　　光學(xué)窗口（鍺）采取鍍?cè)鐾改ぜ斑吘壗饘倩姆绞郊庸ざ桑?a href="http://bjbeisheng.cn/" target="_self" style="text-decoration-line: none; color: rgb(101, 101, 101); outline: 0px; cursor: pointer;">海寧精密過(guò)濾器滿足光學(xué)、機(jī)械多方面匹配需要，以獲得在8μm―14μm波段透過(guò)率≥96%，響應(yīng)更靈敏的窗口。鍺片的焊接是真空封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，焊接后的窗口部件需要經(jīng)過(guò)溫度沖擊和漏率測(cè)試，從而保證高真空密封的要求。

　　探測(cè)器安裝固定采用膠粘工藝，膠粘劑的選擇和膠粘過(guò)程工藝對(duì)于探測(cè)器的可靠性和使用壽命非常重要。一般選用導(dǎo)熱性能好，具有很高強(qiáng)度的膠粘劑，按照規(guī)定的工藝文件進(jìn)行粘接。為了保證粘接的可靠性，粘接固化后，進(jìn)行50多次高低溫沖擊試驗(yàn)，檢測(cè)溫差和溫度均勻性，驗(yàn)證了該工藝的正確性。

　　探測(cè)器的電連接采用金絲引線，引線的連接采用金絲球鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)探測(cè)器與外部電信號(hào)的傳遞。根據(jù)芯片的BondingPad尺寸，選擇直徑為25μ金絲，通過(guò)鍵合工藝參數(shù)試驗(yàn)，以及拉力測(cè)試，選擇了最佳的鍵合工藝參數(shù)作為該產(chǎn)品的鍵合工藝規(guī)范。